三星进博会“首秀”3nm量产芯片 为未来出行注入想象力

出行关系到每一个人，而未来的出行会是什么样子？你可以畅想这样一幅画面——当你上班快迟到了，手捧着早餐坐进了车厢，车内摄像头会自动扫描人脸核实身份，并根据你的语音指令将车开到公司，你的双手可以摆脱方向盘，大快朵颐的品尝早餐，抬头显示器会实时显示车辆状态和导航路径，让你合理规划车内娱乐时间……以今天的技术来看，这样一种听起来遥不可及的出行方式正逐渐“成真”，汽车也将从代步工具变成移动的生活空间。随着每一个人对出行安全、舒适性、智能化、综合体验的关注度迅速升温，能够系统性、全方位引领出行科技发展的公司逐渐受到行业的青睐！

三星展示在未来移动出行领域的尖端技术

    在举世瞩目的第五届进博会上，三星展示了搭载AR等先进技术的“虚拟驾驶舱”，勾勒出对未来出行的美好想象，让开头的那段理想美梦照进现实。而在“虚拟驾驶舱”的背后，是三星众多前沿科技与芯片产品凝结的结晶。此次进博会，三星通过展示多个“全球首款”、“中国首发”的半导体芯片，展示出三星在未来移动出行领域的尖端技术和顶尖研发实力。

三星未来移动出行体验区

    想要让智慧出行高效安全，必须建立车辆与物理世界的感知，打造虚实结合的道路协同。通俗来说，智能汽车要实时各种可能发生的交通状态，帮司机“握紧”方向盘，就需要能够高速运转的“大脑”（SoC芯片）；智能汽车要了解真实世界的交通情况，就需要高解析力的“眼睛”（摄像头传感器）；智能汽车要实现Level 3或更高级别的自动驾驶能力，就需要能够高效调用日益复杂导航图像的存储芯片。

    提前洞察未来趋势的三星，基于自身在消费级电子芯片领域的技术储备，在转向车规级半导体新赛道后就显得游刃有余。去年末，三星推出了第一款车用SoC芯片Exynos Auto T5123，率先实现了对5G网络的支持。今年以来，三星明显加快了车用半导体芯片的布局，在10月5日硅谷举行的三星Tech Day 2022活动上，高调公开了4nm工艺的新一代汽车SoC芯片Exynos Auto V920。

    短短几十天后，三星迫不及待在进博会上“秀”出了全球首款量产的3nm芯片，首次实现了GAA”多桥-通道场效应晶体管”应用，通过降低工作电压提高能耗比，引发了智能汽车上下游的的广泛关注。据悉，相比之前的5nm芯片，三星3nm芯片在功耗降低50%的前提下，性能反而提升30%，芯片面积更是减少了35%，这使得它可以大规模装配在新能源汽车上，兼顾复杂的高性能运算和低功耗省电特性，成为未来出行的“最强大脑”。

三星半导体展区

    三星还在进博会展示了业界首个UFS 4.0闪存芯片、业界最快速度的低功耗移动存储芯片LPDDR 5X以及全新升级的2亿像素图像传感器ISOCELL HP3。以中国首展的ISOCELL HP3为例，它支持十六像素合一技术，可以每秒30帧的速度拍摄8K视频，并且自动对焦更快更准确，模组面积也减少了20%。倘若装配在智能汽车上，必将提升实时画面捕捉能力与高速状态下的移动对焦能力，进一步提升自动驾驶的安全系数。

三星2亿像素图像传感器ISOCELL HP3

三星整合产业链能力 引领未来出行发展

    根据市场研究机构IHS Markit发布数据，去年汽车半导体市场的价值为450亿美元，预计到2026年将达到740亿美元，到2030年将超过1100亿美元，整个产业将呈现高复合增长态势。在构建“未来出行”的美好愿景背后，三星那些“看不见”、“摸不着”的顶尖能力与技术发挥着巨大的作用，助其“赢”在了起跑线上。

    无论是SoC芯片、摄像头传感器还是UFS 4.0闪存芯片，这些半导体元器件就像一块又一块关键“拼图”，当三星将它们严丝合缝拼凑在一起，就能协同发挥出巨大的科技效力与商业价值。根据公开资料显示，三星在华投资布局了车用半导体、车用陶瓷电容（MLCC）、新能源汽车动力电池等核心领域，近五年累计投资额高达220亿美元，完成了从整机到零部件供应商的转型，深度融入了中国庞大的产业链体系中。

    当智能汽车军备竞赛方兴未艾，半导体产业链无疑成为实现未来出行愿景的关键。三星电子社长兼代工事业部部长崔时荣表示，将继续进行以“Gate All Around”为基础的工艺技术革新，计划在2025年和2027年分别启用2纳米和1.4纳米制造工艺，力争在2025年成为汽车半导体领域的“头号玩家”。目前，三星正通过将消费电子半导体领域积累的技术“下沉”到车用端，有望实现全产业链能力的升维，继而持续引领智能汽车的未来发展。