江丰电子布局第三代半导体产业打造核心原材料“生力军”

日前，记者从江峰电子获悉，公司控股子公司宁波江峰同心半导体材料有限公司生产基地建设已于最近几天开工，标志着江峰电子精心布局的第三代半导体产业正式开始。

公开资料显示，2022年4月15日，江枫同芯成立，注册资本3000万人民币，江枫电子持有江枫同芯55%的股权。

根据消息显示，江枫同芯专业从事第三代半导体芯片模组和大功率半导体模组相关核心原材料的R&D和生产产品主要应用于新能源汽车，5G通信，轨道交通，白色家电，工业控制，LED，光伏，半导体冰箱，航空航天和绿色电力系统等诸多领域

值得一提的是，江枫同芯规划研发生产的第三代半导体芯片模块核心原材料将填补国内该领域多项空白，结束高端功率半导体材料长期依赖国外公司垄断供应的历史，最大程度满足国内外新能源汽车，轨道交通，UHV，5G通信等新兴高速发展领域不断扩大的市场需求。

江峰电子表示，江峰同芯作为江峰电子第三代半导体产业布局的新生力量，将进一步推动功率半导体产业链多项先进材料的国内R&D投资和产业化，同时积极帮助产业链上游的核心材料和关键生产设备早日实现国产化，为国家全面实现半导体领域核心元器件国产化做出应有的贡献。